2026年SEMICON Taiwan國際半導體展
2026年9月2日至4日
上午10時至下午5時
台北南港展覽館 1館、2館
(台北市南港區經貿二路1號、2號）
- 重要性：
- 規模創歷史新高：匯聚超過 1,300 家全球參展商、展出 4,300 個攤位，吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士齊聚。
- CSP 巨頭齊聚：Google、微軟、NVIDIA、AMD、聯發科與鴻海等雲端服務與晶片大廠齊聚，主導 AI 資料中心與全生態系垂直整合。
- 聚焦 6 大前沿技術：涵蓋 AI 半導體、先進封裝（CoWoS、FOPLP）、矽光子、量子技術、小晶片（Chiplet）專區及智慧製造。
- 展出內容：
- 半導體製造設備
- 晶圓製造設備
- 蝕刻設備
- 薄膜沉積設備
- 清洗設備
- 光刻相關設備
- 真空設備
- 精密機械設備
- 半導體材料
- 矽晶圓
- 光阻與化學材料
- 特殊氣體
- 靶材
- 封裝材料
- 高階電子材料
- 封裝設備與產品
- 先進封裝
- 3D IC
- 2.5D / 3D 封裝
- Chiplet
- FOPLP 面板級扇出封裝
- Flip Chip
- SiP 系統級封裝
- 封裝設備與相關材料
- 測試與量測
- IC 測試設備
- 晶圓測試
- 封裝測試
- AOI / 檢測設備
- 精密量測設備
- 良率分析設備
- AI／高速運算相關
- AI 晶片
- ASIC
- Edge AI
- HPC
- HBM
- AI 伺服器相關半導體技術
- 熱管理／散熱相關技術
- 矽光子／光電
- 矽光子
- CPO
- 光學模組
- 光感測器
- 光學探測器
- 雷射／發射器等
- 化合物半導體
- SiC
- GaN
- 功率半導體
- 光電半導體
- 5G
- LiDAR
- Radar
- 電動車功率元件